线路板渗镀管控计划格式（pcb渗镀判定标准）

PCB制作外层线路时出现的渗镀如何解决

干膜制程：铜面清洁度、压膜参数、曝光参数、显影参数、停置时间、干膜/湿膜性能等。图电制程：电镀参数、药水特性（重点是锡光剂）、电镀前存放时间与环境等。

数量不多的话就重工好了。要是多久把显影关掉一个槽，或开快点。可以先拿一二片板子试做一下，像做干膜因不会出现很多的。

建议显影后做后烘烤，增加油墨结合力；电镀前除油剂攻击油墨（可以不过除油试板测试）电镀缸中光剂攻击。切换光剂试一下。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时造成。

也有可能是目前使用的油墨不耐镀金，建议选用太阳油墨，有耐镀金的专业油墨。要根除此问题，改前处理有更换油墨是最佳方法，顺便亦可请油墨供应商协助确认产线的生产参数是否适合。

PcB电镀中渗镀是如何产生的?

1、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。

2、电镀铜缸水失调，水攻击干膜，导致渗镀！电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。

3、湿膜是可以做电镀的，我们公司，使用湿膜做电镀，9年了。

4、油墨固化不彻底；曝光灯管波长与油墨不匹配 显影过度 建议显影后做后烘烤，增加油墨结合力；电镀前除油剂攻击油墨（可以不过除油试板测试）电镀缸中光剂攻击。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时造成。

5、，前处理活性太强会影响渗镀；2，温度太高也会影响渗镀；3，受镀时间太长也会影响渗镀。

6、PCB板干膜圈状渗镀的原因有很多！多数PCB厂家发生干膜圈状渗镀的都是由以下几点或综合因素造成：湿膜曝光量不足 湿膜预烘参数不合理，温度信仰。没有进行后烘降低了抗镀锡能力。湿膜质量有问题。

pcb电镀渗镀主要是那些方面造成的

渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。

显影过度 建议显影后做后烘烤，增加油墨结合力；电镀前除油剂攻击油墨（可以不过除油试板测试）电镀缸中光剂攻击。切换光剂试一下。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时造成。

，前处理活性太强会影响渗镀；2，温度太高也会影响渗镀；3，受镀时间太长也会影响渗镀。

油墨固化不彻底；曝光灯管波长与油墨不匹配 显影过度 建议显影后做后烘烤，增加油墨结合力；电镀前除油剂攻击油墨（可以不过除油试板测试）电镀缸中光剂攻击。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时造成。

PCB板干膜圈状渗镀的原因有很多！多数PCB厂家发生干膜圈状渗镀的都是由以下几点或综合因素造成：湿膜曝光量不足 湿膜预烘参数不合理，温度信仰。没有进行后烘降低了抗镀锡能力。湿膜质量有问题。

干膜制程：铜面清洁度、压膜参数、曝光参数、显影参数、停置时间、干膜/湿膜性能等。图电制程：电镀参数、药水特性（重点是锡光剂）、电镀前存放时间与环境等。

pcb板干膜圈状渗镀是什么原因

1、渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。

2、这种问题有太多的潜在原因了，大概分为如下几种：干膜制程：铜面清洁度、压膜参数、曝光参数、显影参数、停置时间、干膜/湿膜性能等。图电制程：电镀参数、药水特性（重点是锡光剂）、电镀前存放时间与环境等。

3、湿膜是可以做电镀的，我们公司，使用湿膜做电镀，9年了。

4、干膜是三层材料组成的，中间是干膜，是起功能性作用的，外面两层是透明的薄膜，是起保护作用的，在压膜时，里面的保护膜被机器撕掉，暴光后，显影前，外面的保护膜要撕掉。

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