线路板电镀金工艺（线路板电镀金工艺流程）

电镀金的工艺介绍

1、其中仿金电镀是普遍使用的工艺。铜锌、铜锡或铜锌锡合金电镀溶液中最常用，也最稳定的是氰化镀液。国内工厂一般都使用自己配制的合金电镀溶液。外资工厂和一部份国内工厂使用外国电镀原材料商提供的青铜盐。

2、根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。

3、有以下方面介绍：电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。电镀金原理 镀金阳极一般采用铂金钛网材料。

4、金属制品电镀，可以用下述工艺流程描述：装挂→除油、水洗→除锈、水洗→活化、水洗→电镀→水洗→烘干→检验→包装。其中电镀，常见的有：镀锌、镀铜、镀镍、镀金、镀银、镀锡、镀铑、镀钯以及合金电镀。

PCB线路板表面处理工艺及其对应的优缺点

1、--表面非常平整 --适合非常精细的线路。--成本低。化学银的弱点：--存储条件要求高，容易污染。--焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。--容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

2、优点有成本低、表面平整，焊接性良好。缺点有容易受到酸及湿度影响，不能久放。拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化。无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。

3、osp适用于细线条、细SMT间距.操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。

4、其实在现在工艺中，有四种方式：除了用碳油、和镀镍金、沉镍金外，还有用镀镍的。

5、数控电铣削是一种现代化的方法，使用一台数控铣床，根据计算机图像远程控制加工精度高。该方法适用于高精度PCB板和复杂的图形板的制造。

6、化金和OSP都会或多或少的影响到焊锡性。OSP是一层有机膜，在焊锡时会挥发掉。因此影响不大。但OSP线对设备要求高，密闭性不好会对工人造成非常严重的伤害。化金主要是成本高昂。

电路板的焊盘喷镀方式是什么

pcb板有金色和白色的焊盘，因为PCB电路板上的焊盘是金色还是白色取决于你的功能，金色焊盘通常采用电镀金工艺，在金属表面形成一层金属保护层，以提供更好的导电性和耐腐蚀性能。这种金属保护层还可以提高焊接质量和可靠性。

焊盘是银色的有喷锡的和镀银的，目前喷锡的多见，镀银的较少。

焊盘喷镀指的就是您需要焊接或贴片的位置做的一种表面处理工艺，由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不太可能长期保存为原铜因此需要对铜进行其他处理，表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

AD焊盘指的是印刷电路板上的金属焊盘，而镀金则是将一层金属涂覆在AD焊盘表面的工艺。镀金的目的是增加AD焊盘的耐腐蚀性和导电性，从而提高电路板的可靠性和稳定性。

电路板上的焊盘，在一开始就已经做上去了，至于焊盘脱落了，有两种方案。一向旁边的电路用焊锡连上，第二，就是用导线连出来再接原件。

有的线路板为什么要镀金?

首先，镀金可以提高AD焊盘的导电性能，从而降低电路板的失效率。其次，镀金还可以提高AD焊盘的耐腐蚀性能，更好地保护AD焊盘，延长电路板的使用寿命。此外，镀金还可以增加AD焊盘的美观度，使电路板更具观赏性。

作为电路连接导线有着非常高的可靠性。所以对一些高可靠性要求的器件的联通线或管脚，例如集成电路芯片的内部连接线，以及外部的管脚等，都采用金丝或镀金。所以一般含有集成电路的电路板上都含有黄金。

pcb电镀的地方多用于触点和按键，有镀金的，也有镀银的，防止氧化接触不良。

镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

金属被氧化之后会发生很多我们不喜欢的变化，对于电路板来说，被氧化会导致接头的导电能力变弱。镀金还有一个原因：金的导电性极好。镀金有助于减少电的损耗。

线路板厂脉冲电镀是什么?

1、线路板厂脉冲电镀的添加剂大体上可分为两大类：一是聚醚类（polyether)会增加Cu2+的负电位，即增大Cu2+离子的沉积电位，使铜较难析出；二是有机硫化物类，则恰好相反，会降低阴极沉积电位，使铜较易镀出。

2、电子厂电镀是指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化、提高耐磨性、导电性、反光性等作用。

3、pcb电镀的地方多用于触点和按键，有镀金的，也有镀银的，防止氧化接触不良。

标签： 线路板电镀金工艺