pcb线路板镜像（pcb原理图如何镜像）

99SE在PCB中如何做镜像

1、那protel 对PCB图的镜像方法很简单，用鼠标把全部PCB图画圈选中，全部变成黄色。然后用按下某一点，是按住不要松，同时按X键即可X轴方向镜像，会弹出一个对话框，要确认镜像，点确定即可。

2、在protel中，按文件→打开的顺序选择。接下来，找到需要反转的PCB。此时，单击工具栏中视图中的翻转板。这样一来会生成图示的效果，即可在protel中将pcb左右镜像，正反面转了。

3、PCB打印文件中，在屏幕左边的导航窗口中，点“Browse PCBPrint”标签，选中下面要打印的层，右击选“Properties”，在弹出窗口中，点“Options”下面的选项。

4、protel单面板PCB丝印层如何镜像先选定层，丝印层TO或者BO， 按S Y 选择层上全部，然后按M S 移动选择， 再按X 镜像。 这里的前提是所有字符为独立字符 而不是元器件自带的。

5、选中元件后拖动时按空格键就能翻转了，注意在原理图中只能翻转90，180，270度不能翻转其他角度的选中元件后按CTRL+X 或者CTRL+Y可以对元件进行镜像翻转。

pcb中元器件镜像翻转的作用是什么

1、元件的镜像是指在放置元件时候从顶层换到底层或者是换回来，比如双层板中，板面积限制，而元件很多，则需要顶底层都有元件，那么你在place元件的时候点击L即可顶底层翻转。

2、单独一两个器件会这样，是不是你封装做错了，建议先看看封装图纸，把器件显示出来，然后在看，器件导入PCB后，默认是按照封装排列的。

3、还有就是零件的脚距小于1mm的元件也是不能放在背面的，防止连锡。

4、是的。在同一层上对元件进行镜像处理，这样会导致元件正面朝下，就比如说集成电路本来应该按常规焊接，但是镜像过的需要把芯片反过来焊接，但是一些管脚很密的芯片你是无法翻着焊接的。

5、打开设计软件。打开PCB文件。默认情况下的PCB文件是正面的朝上的。然后选择《VIEW》-《flip board》即可翻转PCB。或者直接按键盘V然后按下B可以实现快速翻转。最后就看到翻转后的效果了。

用即时贴蚀刻做单面pcb,打印的文件的时候需不需要镜像打印

1、在PCB设计软件中，顶层的（线路、阻焊、丝印）不需镜像。底层的（线路、阻焊、丝印）需镜像。

2、打印的时候点击打印然后在打印选项里关掉不用的层即可，如打印顶层则关闭底层和所有丝印层（热转印时候），这时候需要对顶层进行镜像翻转，打印底层则不需要翻转。如果仅仅只是打印出你的图，那么需要翻转的是底层。

3、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。

4、全部选好后，可按打印机图标全部打印，或从File菜单内找打印单页等其它选项。PCB打印预览时也可以直接导出WMF格式的图形文件，但Y轴方向比例严重失真，没有太大的实用价值。

protel单面板PCB丝印层如何镜像

1、丝印层分为顶层丝印层（Top Overlay)和底层丝印层（Bottom Overlay），检查下你的丝印层是否达到要求 如果镜像的话，那么像集成块这些要分方向的器件就反了。

2、查找相似对象shift+f命令，选中所有丝印，勾选Mirror项即可。Altium Designer 17(AD17)是一款简单易用、原生3D设计增强的世界一流的PCB设计工具。

3、把元件从一面翻转到另一面，焊盘/丝印等也跟着翻转。方法，点击元件属性，由top layer更改为bottom layer，或者反之。 元件绕X轴翻转，元件/丝印/焊盘所在的面都不变。方法，选择元件，按照Ctrl键，再按一下X键。

4、如果丝印层是顶层字符就不用镜像，当然字符就是正的。如果是底层字符就需要镜像了，镜像后的字符是反的。

5、这是打印PCB图时，才可以选打印丝印层。在打印前，设置打印机时，选择一层的字符层，如选择顶层字符层，就打印顶层的丝印层了。注意，每次打印只能选一层。同样，选择底层字符层就打印底层的丝印，但要镜像。

6、可选择该图，再按移动按钮，或按快捷键E、M，右击该图，再安X或Y键，即可把图镜像，变成正图。补充：你想看的正面图是底层丝印层，那按上述方法操作再把其它层关掉，只留底层丝印层就行了。

在绘制双面PCB图时,某些贴片元件可以镜像到底层放置吗?

贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。

嗯 放在bottom layer层就可以了，看起来是蓝色的。

你把元器件翻过来腿朝上焊吗？当然，假如你将顶层元器件换到了底层，看起来就翻转了，那是因为本来底层就是反着看的。因此，PCB画图时只能旋转，不能翻转。假如实在出于某种原因想翻转，可以去修改PCB封装去。

如何将pcb板反面的符号及元器件标识整体镜像过来

打开设计软件。打开PCB文件。默认情况下的PCB文件是正面的朝上的。然后选择《VIEW》-《flip board》即可翻转PCB。或者直接按键盘V然后按下B可以实现快速翻转。最后就看到翻转后的效果了。

PADS软件没有实际叠层整体反过来这个功能。 但是一整体镜像过来查看的功能。 点击菜单栏上的 Bottom view功能就可以。快捷键是 alt+b 。 要高版本才有这个功能。老版本没有。我记得PADS4 以下都没有这个功能。

“编辑”---“选择”---“区域内”，选择需要镜像的内容；“编辑”---“移动”---“移动选择”---点击刚才选择的内容，移动鼠标就可移动，这是按键盘的X或Y就可以实现X方向镜像或Y方向镜像。

一群傻X答非所问，我最近也在学PADS，画好的板需要翻转调整底层丝印等等需要这个功能。只需要Alt+B就可以翻转了，你可以查看视图菜单，里面有个翻转板子的功能，快捷就是Alt+B，我用的PADS5版本。

将其中一个元件锁定。然后全选。按住鼠标左键按CTRL+X。

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