FPC柔性线路板AVI不良项目（生产fpc柔性线路板）

fpc柔性电路板验收国军标准

1、电镀接合不良：镀层不准许有分层，镀层接合不好处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W，并且镀层接合不好不能有损于接触地区范围的靠得住性。

2、FPC柔性电路板，也叫做软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。

3、质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。

FPC关于SMT焊接质量标准

1、级百分之25，3级百分之50。焊点高度可超出焊盘，但不可接触元件体，2级为侧边焊盘高度的百分之25。电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上。3级标准为侧边焊盘高度的百分之50。

2、．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。3．最小焊点高度为正常润湿。

3、锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。SMT加工中贴装：一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。

4、焊接质量检验标准：焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

5、焊缝外观技术质量标准。焊缝鱼鳞焊波光滑美观，焊缝高低、宽窄一致。焊缝金属向母材金属应圆滑过渡。焊缝不允许存在咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔、表面裂纹等缺陷。焊缝内部技术质量标准。

6、偏移、印反、印偏、重影等；孔径大小要求符合设计要求，合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。

怎么检验FPC来料不良

质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。

权责1仓库：负责来料的收货登记、订单核对、数量点收、暂存标识、申请检验以及检验合格后的入库保管等工作；2品质部IQC：负责来料质量检验及判定工作；3生产部：负责按标准进行生产及检查。

热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。

电镀接合不良：镀层不准许有分层，镀层接合不好处的宽W1，长度L，加工后导体宽度W，并且镀层接合不好不能有损于接触地区范围的靠得住性。

剪切测试：通过剪切FPC软板，测量连接处能够承受的最大剪切力。同样可以使用拉力计或万能材料试验机等设备进行测试。弯曲测试：通过反复弯曲FPC软板与板端的连接部分，检查连接处是否出现断裂、开裂或松动等现象。

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