线路板电镀（线路板电镀手动线安全生产方案）

什么是PCB电镀?

1、电镀的基本概念：电镀是用电化学方法在导电固体表面沉积一层薄金属、合金或复合材料的过程，是一特殊的电解过程。

2、图形电镀铜，又叫二次铜。是为了为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。至于电镀铅锡或镍金，目的是用铅锡或镍金作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。

3、全板电镀是对整个电镀板进行电镀，是相对于图形电镀而言的。图形电镀是在有图形部分的电镀。龙门电镀线是指垂直式电镀线中的传动系统是龙门架式。tenting线是干膜盖孔成线法。按我的理解就是图电线。

4、过期的印刷电路板是难以降解。难处理，含有重金属的污染物，对其的随意处置会造成PCB污染， 印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。

5、线路板镀金就是在线路板表面电镀一层金。镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。其方法是先用金汞薄薄地镀上一层，随后加热使汞挥发。

线路板电镀

制备焊盘时需要采用化学方法将基板上的铜部分蚀刻掉，从而形成一个孔洞，作为焊盘的定位孔。在这个孔洞上，加上一层化合物，它起到了电镀黄铜的作用。这样，焊盘就准备完毕了。第二步是将焊盘喷上一层黄铜，以保证焊接质量。

VCP线与传统垂直电镀线在溶液交换的处理上不同，传统垂直电镀线多采用打气，而VCP线多采用喷流，两相对比，喷流在保证溶液交换充分的同时，液面相对平稳，对于板垂直的摆动影响更小，这点对于FPC软板加工更为有利。

pcb是线路板的简称，pcb电镀通俗说法是线路板电镀，适用于电子信息领域，特别是5g时代对电子信息提出更高要求。

线路板镀金就是在线路板表面电镀一层金。镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。其方法是先用金汞薄薄地镀上一层，随后加热使汞挥发。

pcb电镀的地方多用于触点和按键，有镀金的，也有镀银的，防止氧化接触不良。

电路板的焊盘喷镀方式是什么

pcb板有金色和白色的焊盘，因为PCB电路板上的焊盘是金色还是白色取决于你的功能，金色焊盘通常采用电镀金工艺，在金属表面形成一层金属保护层，以提供更好的导电性和耐腐蚀性能。这种金属保护层还可以提高焊接质量和可靠性。

焊盘是银色的有喷锡的和镀银的，目前喷锡的多见，镀银的较少。

焊盘喷镀指的就是您需要焊接或贴片的位置做的一种表面处理工艺，由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不太可能长期保存为原铜因此需要对铜进行其他处理，表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

AD焊盘指的是印刷电路板上的金属焊盘，而镀金则是将一层金属涂覆在AD焊盘表面的工艺。镀金的目的是增加AD焊盘的耐腐蚀性和导电性，从而提高电路板的可靠性和稳定性。

电子厂电镀具体做什么

1、电子厂电镀的岗位有：电镀工：电镀工是电镀部门的基础岗位，负责操作电镀设备和执行电镀工艺。他们需要根据产品要求，将待处理的物体放置在电镀槽中，并按照要求进行电镀液配制、温度控制和处理时间控制等操作。

2、电子厂有做电脑的，也有做电子配件的，也有做电子器材的等等。电镀是一个做表面处理的工作。即在需电镀的物件上附着一层金属层上去，增加光泽镀及美感等。

3、电镀加工。富士康是一家世界知名的电子制造服务公司，其电镀部门主要从事电镀加工工作。电镀是一种将金属涂覆到另一种金属或非金属表面的过程，常用于增加材料的耐腐蚀性、改善导电性、增加装饰效果等。

4、电镀厂就是组织负责电镀业务的厂家，负责给产品进行电镀的工厂。电镀是利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。电镀厂就是利用电镀技术进行表面处理的工厂。

线路板生产中的图形蚀刻为啥需要电镀上铅锡后又要退锡,到底是怎么回事...

图形电镀铜，又叫二次铜。是为了为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。至于电镀铅锡或镍金，目的是用铅锡或镍金作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。

但当图形蚀刻完成后，需要将这层保护图形的锡镀层退去，此作用过程称之用退锡处理。目前，业界普遍采用的是硝酸型退锡剂(除采用硝酸作为退锡剂外，内含氧化剂、稳定剂、表面活化剂等)。

经过线路制程后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

图形电镀或板电镀的作用是增加线路板孔\线\面的铜厚，使之达到客户的要求。外层蚀刻及退膜是利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解。

去除铜上面多余的锡金属可以使用退锡液。是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一。 也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。

再在线路上面镀一层锡或铅锡。最后，经过蚀刻，把没有锡覆盖的非线路部分都腐蚀掉，留下的是锡的下面，盖着两层铜的线路图形。最后退锡。多层板压合后，在制作外层线路图形之前，对板面进行前处理。

线路板厂脉冲电镀是什么?

1、线路板厂脉冲电镀的添加剂大体上可分为两大类：一是聚醚类（polyether)会增加Cu2+的负电位，即增大Cu2+离子的沉积电位，使铜较难析出；二是有机硫化物类，则恰好相反，会降低阴极沉积电位，使铜较易镀出。

2、电子厂电镀是指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化、提高耐磨性、导电性、反光性等作用。

3、pcb电镀的地方多用于触点和按键，有镀金的，也有镀银的，防止氧化接触不良。

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