线路板干膜曝光不良（pcb干膜曝光不良解析）

线路板干膜显影不净是什么样子的

显影不净：显影不净是指显影剂没有完全清除或残留在已经蚀刻的区域上。这可能会导致未被显影剂覆盖的区域出现暗淡的颜色或斑点。使用显微镜或放大镜可以检查板上的细节，并观察是否存在未清除的显影剂。

PCb除胶不净表现是不完全的蚀刻，减慢其蚀刻速度和腐蚀线路板，容易造成线路板的报废，由于PCb除胶不净造成干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。

很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：（1）干膜显影性不良，超期使用。

首先找到pcb板阻焊显影不净原因：预烘烤不当。油墨过干或者过湿都会使油墨显不净。曝光能量太高。显影机参数不对。

不能用金属盆)显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

电镀铜厚会影响干膜曝光吗,导致线路板连线。

1、显影过度有两种情况：线路显影过度和阻焊显影过度；应该说对镀铜这个步骤本身没什么影响，但是对PCB是有影响的。

2、我只能随便说几个，可能不太对，见谅啊。表面处理能力不行导致压膜结合力不够。压膜问题：温度.速度.压力。干膜问题：干膜过期.干膜型号用错。底片问题：补偿线宽偏小.底片涨缩。显影理论上不会有问题的。

3、因为干膜的特性是感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，所以已为了导电，就需要个干膜镀铜。干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。

pcb线路板曝光出来没有光泽度怎么回事

1、PCB线路板由于铜面在一般环境中很容易氧化，导致无法上锡，因此会在上锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡、华金、化银、有机保焊机，方法各有优缺点，统成为表面处理。

2、目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影，由于PCB阻焊剂还没有完全固化，显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害，产生辊轮印记，从而影响PCB阻焊剂外观质量。

3、里面的合金粉末受热后熔化聚集，后续冷却后变形成金属光泽的焊点，没有完全挥发掉的助焊剂（膏）残留物形成无色透明的保护膜覆盖在焊点表面。这就是您所说的常温黑(灰)色，焊接后银色的原因。

4、检查是否是曝光不良，可以把曝光能量调整，真空吸气时是否吸到足够真空？菲林棕片浓度是否达标？菲林在冲片时最好多冲几遍。如果是批量性的，检查一下，显影机的药水浓度是否达标？显影速度是否过快？可以稍微调快些。

什么是PCB内层曝光不良?

1、在制作PCB时，曝光是将光线通过屏幕上的图形模具，使得覆盖在基板上的绿色光敏胶固化，导致pcb绿油出现曝光不良的情况。

2、根据查询pcb绿油相关资料得知，pcb绿油因曝光不良导致pcb绿油不干。绿油，指的是PCB上涂覆在铜箔上面的油墨，这层油墨可覆盖除了焊盘等意外的导体，可在使用过程中避免焊接短路、延长PCB使用寿命等作用。

3、不能用金属盆)显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

4、选用的压条不当，与板厚差异大；压条摆放位置不当；曝光能量高，降低能量测试；如是批量或者更换耗材后出现，可能是A/W遮光度不足；适当加大框架真空测试；延长吸真空时间、曝光延迟时间；曝光后要静止15分钟显影。

5、曝光不良；开短路；线小；线路缺损、变形；掉油墨；偏位；以上基板是曝光制成的常见问题。线路曝光和阻焊曝光出现的问题还不一样，略微有差异。希望我的回答可以帮助你，望采纳。

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