线路板品质怎么控制（线路板资料怎么操作）

线路板品质的3大目标

受高温铜皮不容易脱落；铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了；没有额外的电磁辐射；外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。

线路走向：尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。 间距和宽度：合理设置元器件之间的间距，满足生产和维修的需求。

清晰度要求：PCB电路板的印刷线需保持清晰，尺寸精确，无露铜断裂、短路、断路等问题。 焊接质量：焊盘、焊线的质量和成型需满足相关标准，保证焊接牢固，并且焊接过程无冷焊、虚焊、焊锡滴等问题。

(1) 插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。

线路板厂的QC七大手法是哪七大?什么内容?

QC“七大手法”主要是指分层法、调查表、排列法、因果图、直方图、控制图和相关图。分层法（分类法、分组法）：质量问题的原因多方面，来源于不同条件（4M1E）。

QC七大手法又称作品管七大手法，分别是：控制图、因果分析图、直方图、排列图、检查表、层别法、散布图。控制图 控制图又称为管制图。

品管七大手法 七大手法：检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图 检查表 检查表就是将需要检查的内容或项目一一列出，然后定期或不定期的逐项检查，并将问题点记录下来的方法，有时叫做查检表或点检表。

影响线路板质量的因素有哪些

分层：PCB长期保存或存放时间过长，超过贮存期，影响PCB板的阻尼，导致分层。可焊性差：表面污染、氧化、黑镍、镍厚度异常，存放时间太长，水分吸收，防焊垫太厚，都可能导致可焊性差。

光和颜色。外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。焊缝外观。

常见的汽车电路板烧坏的原因如下：供电问题。汽车电路板的工作需要合适的电压范围，超过或者低于电压时，电路处于非稳定工作状态，尤其是过压状态时，电路更容易损坏。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。

PCB质量太过低劣（某些极低端的纸板有这个情况），铜箔本身的阻抗过高，走线略偏细电流略大就可能烧断。过流严重，这个包括负载短路，雷击，设计不良等因素。过高的电流在短时间积聚了过高的热量导致铜箔熔断。

电路板的不良率要求是多少

综合以上的因素，对于电路板的不良率，通常应该控制在1%以下的水平。当然，对于一些高端的电路板应用，其不良率应该在更低的水平上，以确保其稳定性和可靠性。

原则上这种缺陷是“0”接受的，因为牵扯到PCB性能缺陷。

.24%看似很小，但是在线路板中对于成品的缺陷率，一般都是以DPPM（每百万个产品中不良品的个数）来计算的，0.24%换成DPPM是2400，是一个比较高的值。

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